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首页 > 新闻中心 > 2021中国厦门集成电路展览会,2021半导体展会
新闻中心
2021中国厦门集成电路展览会,2021半导体展会
发布时间:2021-03-26        浏览次数:45        返回列表
中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry 

and application Exhibition
时间:2021年9月17日-19日   地点:厦门国际会展中心
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
主办机构:
电气和电子工程师协会(IEEE)   国际电子科学与信息技术协会

(IAESIT)  
福建省智慧城市协会             北京双子座展览有限公司

展会主题 
打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展
关于展会
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保

障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技

革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电路产业发展,对转

变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意

义。集成电路产业是福建优先发展产业,厦门是福建集成电路 产

业发展的主要承载地,是国内集成电路产业发展最快、成效显 著

的城市之一,也是国家建设海峡两岸集成电路产业合作试验 区、

芯火双创基地(平台)、国家集成电路产教融合创新平台, 已经

成为国家集成电路战略布局第一梯队成员。
为助推产业发展,促进产学研深度融合和科技成果产业化,“中

国(厦门) 国际集成电路产业与应用展览会”将以打造“芯”生态

,把握“芯”机遇,助力“芯”发展为主题,立足厦门、辐射全国

,旨在集中展示集成电路产业发展成果,打造华东集成电路产业

交流与贸易平台,推动厦门集成电路产业集聚区更快更好发展。

展览展示主题:
集成电路产品类: 
模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、

FPGA、 
分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。 
集成电路制造类: 
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。 
集成电路应用类: 
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子

、LED、 
健康医等智能化应用类。

组委会联系方式 
北诚(北京)国际展览有限公司 
联系人:张有发 17600956207
邮箱:524660403@qq.com
微信:f17600956207